MALTA, GIULIANA
 Distribuzione geografica
Continente #
EU - Europa 193
NA - Nord America 110
AS - Asia 108
SA - Sud America 31
AF - Africa 5
Totale 447
Nazione #
RU - Federazione Russa 118
US - Stati Uniti d'America 107
SG - Singapore 56
IT - Italia 35
BR - Brasile 24
IE - Irlanda 19
CN - Cina 16
VN - Vietnam 14
HK - Hong Kong 10
SE - Svezia 5
DE - Germania 4
FI - Finlandia 3
ID - Indonesia 3
AR - Argentina 2
AT - Austria 2
BE - Belgio 2
CA - Canada 2
CL - Cile 2
EC - Ecuador 2
NL - Olanda 2
PL - Polonia 2
TW - Taiwan 2
ZA - Sudafrica 2
AM - Armenia 1
EG - Egitto 1
ET - Etiopia 1
FR - Francia 1
IN - India 1
JO - Giordania 1
KZ - Kazakistan 1
MA - Marocco 1
MX - Messico 1
MY - Malesia 1
PK - Pakistan 1
TR - Turchia 1
VE - Venezuela 1
Totale 447
Città #
Singapore 35
Moscow 33
Ashburn 25
Dublin 19
San Jose 13
Hong Kong 10
Dallas 9
Chandler 8
Ho Chi Minh City 8
Messina 8
Palermo 7
São Paulo 6
Boardman 5
Milan 4
Nyköping 4
Beijing 3
Council Bluffs 3
Jakarta 3
New York 3
Redondo Beach 3
Amsterdam 2
Brooklyn 2
Catania 2
Edegem 2
Hanoi 2
Hsinchu 2
Ispica 2
Lappeenranta 2
Mascalucia 2
Matthews 2
Nuremberg 2
Rome 2
Santiago 2
Warsaw 2
Addis Ababa 1
Almaty 1
Alta Gracia 1
Amman 1
Azcapotzalco 1
Bari 1
Belo Horizonte 1
Bocaiúva 1
Brumado 1
Buffalo 1
Canela 1
Caracas 1
Casablanca 1
Chicago 1
Curitiba 1
Da Nang 1
Denver 1
Forest City 1
Formiga 1
Goiânia 1
Grenoble 1
Guayaquil 1
Hamburg 1
Helsinki 1
Hortolândia 1
Ipiranga do Norte 1
Islamabad 1
Ismailia 1
Itapaci 1
Itu 1
Johannesburg 1
Kimberley 1
Kota Kinabalu 1
Lagarto 1
Los Angeles 1
Medford 1
Merlo 1
Miami 1
Montreal 1
Phủ Lý 1
Praia Grande 1
Princeton 1
Quito 1
Ribeirão Preto 1
Rio Claro 1
Rio de Janeiro 1
San Antonio 1
Stockholm 1
The Dalles 1
Tremestieri Etneo 1
Uauá 1
Uberlândia 1
Vienna 1
Vũng Tàu 1
Yerevan 1
Totale 292
Nome #
Assessing the Stress Induced by Novel Packaging in GaN HEMT Devices via Raman Spectroscopy 130
Metal-Oxide-Metal (MOM) capacitors and GaN-based High Electron Mobility Transistors (HEMTs) devices for integrated circuits: a reliability study 123
Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study 122
High speed thermal mapping on six-pack SiC-based module for hybrid and electric vehicles 92
Totale 467
Categoria #
all - tutte 1.371
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conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 1.371


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2021/20222 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 2
2022/202332 1 2 1 1 5 2 0 0 20 0 0 0
2023/202449 4 3 0 3 0 3 0 0 9 4 1 22
2024/2025115 6 5 4 9 20 5 4 25 15 6 7 9
2025/2026269 12 12 13 8 30 56 42 39 44 13 0 0
Totale 467